品牌背景

EVG（EV Group）成立于1980年，总部位于奥地利，是全球领先的半导体、微机电系统（MEMS）及纳米器件制造设备供应商，同时涉足工业连接器、风机等工业品领域。其产品以高精度、高可靠性著称，广泛应用于半导体制造、汽车电子、工业自动化、能源及环保等行业，在全球拥有超过40家分支机构和代理商网络。

核心工业品产品系列与热销型号

1. 半导体与MEMS制造设备

纳米压印光刻（NIL）设备

SmartNIL®技术：采用无掩模光刻工艺，支持单纳米精度的3D结构制造，适用于光学器件、生物MEMS等高复杂度领域。

HERCULES NIL系统：集成高产量（40片/小时）与模块化设计，兼容200mm晶圆，适用于大规模生产。

晶圆键合系统

EVG500系列（如EVG510）：半自动键合机，支持阳极键合、热压键合等工艺，适用于MEMS、3D封装及TSV（硅通孔）工艺，键合精度达亚微米级，处理晶圆尺寸最大200mm。

ComBond®技术：实现真空封装与低温金属键合，用于高可靠性MEMS器件与ASIC集成。

2. 工业连接器与电缆组件

M9系列连接器

M9 IP40电缆插头/插座：防水防尘设计，适用于工业自动化设备、机器人及恶劣环境中的信号传输，支持快速插拔与高电流承载。

M12/M18适配器：模块化设计，兼容多种品牌接口（如Neutrik、Harting），简化工业设备布线。

轴流风机与通风设备

EVG轴流风机（如RVM/RU 450 R-GR90）：耐高温（达900℃）、低能耗，适用于钢铁、化工、隧道等场景的通风与冷却，寿命长达20年以上。

径向离心风机（如RVH4/RU 560 R）：高风压与大风量设计，用于工业生产线的气流控制与除尘。

技术优势

高精度制造技术

纳米压印与键合设备采用亚微米级对准精度，支持复杂3D结构制造。

工业级可靠性

连接器与风机产品通过IP67/IP69K防护认证，耐腐蚀、耐高温，适应极端环境。

模块化设计

设备与组件支持快速配置与扩展，例如EVG510键合机可兼容150-200mm晶圆工艺。

工业应用领域

半导体与MEMS：纳米压印、晶圆键合、先进封装。

工业自动化：M9/M12连接器、急停开关、传感器集成。

能源与环保：轴流风机用于钢厂、化工厂的通风与冷却。

汽车制造：压力传感器、温度控制器及线束连接器。